轉載自：ZOL
古語有云，“會當凌絕頂，一覽眾山小”，從古至今，三教九流，不斷追求行業頂峰，不斷超越前人記錄，是天性亦是進步的動力。在固態存儲行業，歷經了十數年的無序生長，設計、外觀、接口、協議、形態等行業基礎框架，已然形成范式，無意義的基礎參數競爭、消費用戶的市場教育以及利用硬件信息差高舉“山寨”大旗的奇淫巧技，都被一把丟進了“廢紙堆”。
以PCIe4.0為分界點，真實的核心器件，硬件的固件優化，溫控主頻的科學設計，整機制造的校正適配等代表固態存儲產品絕對競爭力，成為了檢驗固態產品的唯一標準。正是在該標準下，我們能看到那些早已功成名就的行業巨擘，依舊能揮斥方遒，勇立潮頭；曾經被冠以“天之驕子”，如亂花迷人眼的各路“平替”品牌，早已湮滅；而一股股兢兢業業，不斷沿襲著前人優秀經驗，化為己用，持續創新迭代的生力軍品牌，不斷涌現。
01 致鈦成“致態”
長江存儲，致態，不用懷疑，確實是“致態”，而不是“致鈦”。在2021年年末，素以創新驅動的長江存儲旗下消費級品牌致態，完成了新的品牌升級，由此前“致鈦”變更為“致態”，一字之差，可以嗅出其背后蘊含的一些新意味。
致鈦成“致態”
由金屬的“鈦”到表達價值的“態”，以人文主義視角看，“態”意為態度，情懷加持下，“致態”顯然有價值觀的輸出，代表著更好的品牌服務意識，寓意著將為用戶提供更好，更具“態度”和“格調”的優質產品。
值得一提的是，此次致態的品牌更名，僅限于新產品，老舊的諸如SC系列，PC系列都將保持“致鈦”品牌不變。
02 致態TiPro7000的由來
回顧長江存儲·致態近年來的產品路徑，守正創新是其內核，伺機而動緊跟時代是其戰術謀略，從初代致鈦PC005，緊跟GEN3的巔峰性能，到移動端木星10 PSSD，實現移動存儲的新突圍，再到致鈦SC001，精準定位性價比，全自研Xtacking架構的加持，不驕不躁的適配和校正，致態在過去400多個日夜里，完成了固態產品從無到有的快速成長，形成了相當的產品競爭力。
致態TiPro7000
在蓄勢已久后，長江存儲·致態攜旗下首款全面支持PCIe4.0協議旗艦級固態硬盤，致態TiPro7000再次入局。
致態TiPro7000，是長江存儲·致態打造的一款基于PCIe4.0傳輸協議的高性能固態硬盤產品，和此前SC/PC系列的命名區別，就能看出長江存儲·致態對于此款產品的重視程度。“Pro”即專業，作為一款定位于專業用戶，發燒用戶，電競玩家的GEN4固態硬盤，長江存儲·致態TiPro7000在外觀設計、參數規格以及性能表現等多維度，都實現了新的突破。
在正式評測之前，我們先簡單總結一窺新品技術全貌，隨后再進行深度剖析，長江存儲·致態TiPro7000主要有以下幾大技術升級：
采用GEN4協議，最大連續讀取速度達7400MB/s，幾乎是目前最快的GEN4 SSD之一
Xtacking2.0閃存架構，第三代長江存儲閃存顆粒，容量性能雙提升
可拆卸式全包散熱馬甲，實力控溫，捍衛極致性能
依舊5年有限質保，品質售后有保證
03 內外解析
外觀方面，GEN4固態硬盤本質上是底層傳輸協議的升級和迭代，因此在產品形態上幾乎沒有改變，依舊是采用標準2280設計，能夠兼容大部分主流主機平臺，筆記本，輕薄本乃至于游戲本等設備，當然了為了徹底發揮致態TiPro7000的全部性能，強烈建議配置intel 590系列或AMD X570系列以上級別芯片組。
標準2280設計
在產品正面貼紙銘牌上，已經可以看到新的“致態”品牌名，其下的英文注解“Powered by Xtacking technology”，十分鮮明的表明了此款固態硬盤在技術上的特點和創新。至于其他部分，則是關于此款產品的型號說明，PN/SN碼注釋，以及各種準入標準和支持協議等內容。
撕開正面貼紙，可以看到致態TiPro7000采用了獨立DRAM設計的主控方案。
04 主控詳解
主控方面，采用了近年來，憑借著性能優勢爆紅的英韌IG5236主控，筆者在多款產品評測中，都曾聊到關于英韌主控的發家史，在此不再贅述。
具體到參數上，IG5236主控，是一款業界領先的PCIe Gen4 x4、NVMe 1.4 消費級固態硬盤主控芯片，采用了先進的12nm FinFET CMOS制造工藝，最大容量支持8TB，同時它采用8通道設計，支持MLC、TLC以及QLC等主流閃存。
InnoGrit主控
安全性上，IG5236 采用包括AES、國密標準SM2/3/4、SHA、RSA、ECC、CRC和端到端數據保護在內的多種數據加密和保護機制，實現了最高級別的安全性能；絕對性能方面，Rainier IG5236設計最大連續讀取達到7.4GB/s，最大連續寫入達到6.4GB/s，設計理論最大4K讀取1000K iops，最大4K寫入800K iops。
05 Xtacking2.0再進化
閃存顆粒方面，采用長江存儲Xtacking2.0架構，這是長江存儲自研Xtacking架構的迭代產品，該架構的突出優勢是，創造性的在兩片獨立晶圓上加工外圍電路和存儲單元，在利于選擇更先進的邏輯工藝的同時，讓NAND獲取更高的I/O接口速度及更多的操作功能，從而使得Xtacking技術只需一個處理步驟即可通過數百萬根垂直互聯通道(VIA)將兩片晶圓鍵合，合二為一，創造出密度更高，速率更快，品質更佳的NAND閃存產品。
Xtacking2.0架構
采用Xtacking2.0架構的長江存儲第三代3D NAND，高品質高性能TLC閃存顆粒，單顆容量256GB，正面分布了2顆，產品背面，也分布了2顆，共四顆組成1TB的總存儲容量。
三星原廠緩存顆粒
緩存顆粒方面，采用三星原廠，DDR4標準容量512MB的緩存顆粒，正反兩面各附一顆，共兩顆，組成1GB的總緩存。
主要核心控件
從主要的核心控件來看，前衛的主控方案，自研的閃存架構，以及三星原廠的緩存顆粒，幾乎集結了目前主流消費級固態存儲圈內的一線元器件，在這些器件的組合下，致態TiPro7000在性能表現上有了相當的下限，那么上限呢？
06 散熱馬甲的秘密
答案自然是散熱性能。
眾所周知，隨著固態硬盤性能的提升，主控頻率也在不斷走高，頻率的走高，功耗的提升，帶來的便是熱量的堆積，而當熱量堆積到一定程度，便會觸發電子元器件內部的保護機制，引發主控工作頻率的降低，從而降低整體的工作效率。
散熱馬甲一覽
因 而，散熱性能成為了固態硬盤PCIe4.0時代不得不面臨的一個重要問題，目前行業內大體有兩種解決方案，其一是在SSD表面設計一層散熱薄片，同時通過軟件的優化和監控實現，科學散熱；其二便是在SSD額外加裝一整套散熱馬甲，通過自然風道進行輔助散熱。
顯然致態TiPro7000采用的是第二種全套式的解決方案，并在設計、材質以及功能體驗方面，進行了優化和升級。
設計方面，該散熱馬甲采用全包設計，即通過上下可拆卸式的機械設計，能夠全面包裹固態硬盤雙面所有的核心控件，并借助緊貼固態上下表面的導熱膠，實現了全時全域、無差別的主動散熱。
材質方面，散熱馬甲主體部分采用鋁制金屬，5毫米厚的主散熱片，擁有更高的熱容，從而實現更強的散熱；散熱馬甲底殼部分，則是采用0.5毫米的鋼材質設計，穩定固態的同時，實現立體式散熱；最值得關注的是，在散熱馬甲內部上下各設計了兩塊可自由搭配的0.5毫米導熱膠體，將其覆蓋到固態硬盤表面，能夠快速吸納所有熱量，并利用金屬馬甲，快速消散，顯著提升整體的散熱能力。
功能體驗方面，該散熱馬甲采用了較為合理的尺寸設計，不僅能夠兼容當下主流的臺式機，還能支持PS5主機的存儲擴容，適用性更廣。
溫控表現
溫控細節
為了進一步驗證該散熱馬甲的實際性能，我們記錄了致態TiPro7000在進行IO Meter 45min全盤順序寫入測試的前后溫度表現。
通過溫度曲線可以看到，從測試初始3點5分時的57攝氏度開始，在經歷全盤順序寫入的45min之內，致態TiPro7000最高溫度不超過71度，要知道在消費級領域，全盤持續性寫入45min帶來的存儲負載是夸張的，不可想象的，在如此負載之下致態TiPro7000依舊能保持在70度附近還是十分難得；更為重要的是，當存儲負載釋放之后，5分鐘內，致態TiPro7000即實現了快速降溫散熱，迅速回歸到50度左右。
07 基準性能實測
如果說散熱只是致態TiPro7000的鋒芒初露，那么實打實的絕對性能，則是這款新旗艦征服世人的核心要義。
在性能測試部分，我們將從基準測試、緩存策略、IO Meter高階測試以及游戲載入實測四個維度進行全面測試。
在測試之前，按照慣例，我們通過CrystalDiskInfo查詢和了解致態TiPro7000固態硬盤的基本信息。
CrystalDiskInfo
在CrystalDiskInfo中，我們可以看到致態TiPro7000固態硬盤的一些基本參數信息，包括接口、傳輸模式、充電次數等信息。
在基準測試方面，主要測試致態TiPro7000的連續性能、4K隨機、綜合性能三個維度進行測試。
在連續性能方面，依舊采用CrystalDiskMark和Txbench兩款主流測試軟件，綜合評判。這兩款軟件，最大的便是能夠根據產品定位，自定義測試負載，隊列深度，以及線程，同時能夠快速直觀的進行結果呈現，是我們了解固態硬盤性能的最好選擇之一。
CrystalDiskMark測試
Txbench測試
綜合CrystalDiskMark和Txbench的測試數據來看，在不同數據塊大小，不同隊列深度下，致態TiPro7000都能保持較為穩定的性能表現，其最大連續讀取速度始終維持在7400MB/s以上，而最大連續寫入速度則達到了5400MB/s，這個速度幾乎是目前GEN4固態硬盤領域，最快的性能表現之一了。
在4K隨機方面，我們依舊采用傳統的AS SSD進行測試。
在綜合性能方面，采用新版PC Mark10專業版內置的完整系統盤測試，該測試能夠模擬正常系統的運行場景，通過程序的內部計算，將磁盤在真實系統環境下的表現以數值的形式展現出來，有著相當的參考價值。
PC Mark10綜合性能測試
在該測試下，有三個數值值得參考，總得分上，致態TiPro7000得到了3235分，而主流的GEN4固態大都保持在3000分附近徘徊，這展現了在綜合的系統環境下致態TiPro7000的性能優勢，至于在硬盤帶寬和平均存取時間維度上，致態TiPro7000同樣憑借著新主控和新顆粒在制程工藝和IO隊列上的優勢，取得了相當不錯的成績。
通過基準測試中連續、隨機以及綜合三個維度的全面解析，可以初步窺探出致態TiPro7000在性能上強悍。
08 緩存策略解析
接下來我們將利用HD TUNE進行緩存策略的測試，眾所周知，當下消費級存儲行業，slc緩存模式的存在，已然成為用戶和廠商都能接受的方案，它能夠解決絕對性能和成本采購之間的矛盾，加快固態硬盤產品的普及。
緩存策略的異同，在一定程度上決定了用戶在實際應用中的體驗感受。在緩存策略測試上，我們將采用HD TUNE內置的基準模式，以全盤快速寫入方式，觀察寫入速度軌跡，驗證致態TiPro7000的真實緩存策略。
緩存策略測試
通過觀察全盤寫入的測試結果，可以看到致態TiPro7000采用了固定大小的緩存策略，在615GB容量之前，致態TiPro7000都能保持較高的寫入速度，當SLC緩存空間消耗至615GB后，致態TiPro7000開始出現了速度的下降，這表明致態TiPro7000的緩存空間大體保持在615GB左右。
60%以上容量的SLC緩存空間設計，幾乎能夠圓滿的應對絕大多數的消費級應用場景，實際上絕大部分的普通用戶，很難出現一次性寫入超過100GB以上文件的存儲需求，如此大容量的冗余設計，從側面彰顯了長江存儲·致態的良心和實在。
綜合基準測試和緩存策略測試來看，極致性能，附加實在的緩存策略，致態TiPro7000紙面上的性能表現，已然堪稱目下最強GEN4固態之一了，為了進一步挖掘致態TiPro7000的性能極限，我們將通過IO Meter，針對消費級存儲產品的最大存儲負載，進行定制化測試。
09 IO Meter高階測試
測試的主要流程分為兩步，第一步是在無文件模式下，進行長達45min的128KBQD32的連續寫入測試，記錄每秒的速度表現，形成趨勢圖；第二步是在連續寫入后等待致態TiPro7000內部主控自我Trim 15min后，進行5000秒的4KBQD32的隨機寫入測試，同樣記錄每秒速度表現。
通過兩項不同維度的全盤寫入測試，以探尋致態TiPro7000在極致存儲負載下的真實表現。
128KB QD32順序寫入
在128KB QD32順序寫入測試中，可以看到致態TiPro 7000在0-100秒左右，其寫入速度出現顯著下降，并穩定在1000MB/s左右，而后經過主控自我修正，在大約800秒附近開始爬升，穩定在2000MB/s，從整體的寫入曲線可以看到致態TiPro7000自我調0整能力還是比較優秀，緩外速度穩定在2000MB/s，也幾乎是GEN4領域的領先水平。
4KB QD32隨機寫入
在靜置15分鐘后，進行的4KB QD32隨機寫入測試中，和順序寫入類似，在維系了一段時間較高的IOPS后，致態TiPro7000開始進入穩定態，并持續穩定在5000 IOPS左右，從曲線表現來看，進入穩定態后致態TiPro7000的性能表現還是相當平穩，反映了該固態硬盤在經歷較大負荷存儲任務后的穩定性。
10 游戲實測對比
游戲性能測試，則是從實際應用維度去論證致態TiPro7000的性能表現。
我們將借助專業FFXIV Benchmark進行比對測試，這是一款針對游戲載入時長和顯卡適配評級的demo測試軟件，它開啟后能夠自動模擬游戲載入、畫面光效等實際游戲場景，并記錄游戲載入時間，畫面渲染效果，最終進行評級和打分。
我們將致態TiPro7000、某品牌PCIe4.0 SSD、某品牌PCIe3.0 SSD進行橫向對比，以展示致態TiPro7000在實際應用場景上的具體優勢。
致態TiPro7000
某品牌PCIe4.0 SSD
某品牌PCIe3.0 SSD
在實際游戲載入測試中，無論是絕對載入時間，還是產品總得分上，致態TiPro7000無論是橫向對比同級別的GEN4產品，還是縱向對比上一代的GEN3產品，都有著相當的優勢，這也印證了致態TiPro7000在理論性能上的性能領先。
11 致態TiPro7000綜述
俯仰天地間，舉目皆凡人，平凡中創不凡，是執念更是勇氣。
隨著致態TiPro7000的高舉高打，致態品牌價值的重新塑造，持續創新下的長江存儲·致態，正慢慢從“平凡”中出發，以Xtacking為矛，以深度校正為盾，層層穿透，直抵最高層。
